HSS07-C20-P274
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSS07-C20-P274
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-
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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Rectangular |
| Material | Copper Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.515" (13.08mm) |
| Series | HSS |
| Type | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 12.60°C/W @ 200 LFM |
| Length | 0.853" (21.66mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 29.57°C/W |
| Material Finish | Tin |
| Package | Box |
| Attachment Method | PC Pin |
| Width | 0.520" (13.21mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 2.5W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-220 |
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