HSS23-B20-NP
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSS23-B20-NP
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HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Rectangular, Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.787" (20.00mm) |
| Series | HSS |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 5.00°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.654" (42.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 10.19°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Bolt On |
| Width | 1.496" (38.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 7.36W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-218, TO-220 |
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