HSS20-B20-NP
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSS20-B20-NP
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HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Rectangular, Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.433" (11.00mm) |
| Series | HSS |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 11.20°C/W @ 200 LFM |
| Length | 0.866" (22.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 26.40°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Bag |
| Attachment Method | Bolt On |
| Width | 0.748" (19.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 2.84W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-218, TO-220 |
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