HSB17-404025
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSB17-404025
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-
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-
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Beschreibung:
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.984" (25.00mm) |
| Series | HSB |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.10°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.575" (40.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 6.41°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Adhesive |
| Width | 1.575" (40.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 11.7W @ 75°C |
| Package Cooled | BGA |
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