HSS05-C20-SMT-TR
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSS05-C20-SMT-TR
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-
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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 12.
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Rectangular |
| Material | Copper Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.390" (9.91mm) |
| Series | HSS |
| Type | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 14.00°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.031" (26.20mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 32.69°C/W |
| Material Finish | Tin |
| Package | Tape & Reel (TR) |
| Attachment Method | - |
| Width | 0.500" (12.70mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 2.3W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-220 |
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