HSS02-B20-P318
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSS02-B20-P318
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-
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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Rectangular |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.950" (24.13mm) |
| Series | HSS |
| Type | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 4.80°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.900" (48.26mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 10.90°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Bolt On and PC Pin |
| Width | 0.930" (23.62mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 6.9W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-220 |
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