HSE05-171933
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSE05-171933
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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Rectangular, Angled Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 1.280" (32.50mm) |
| Series | HSE |
| Type | Board Level |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 6.90°C/W @ 200 LFM |
| Length | 0.764" (19.40mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 18.83°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | PC Pin |
| Width | 0.669" (17.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 3.98W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-218, TO-220 |
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