HSE-B254-04H
detaildesc

HSE-B254-04H

CUI Devices

Produkt-Nr.:

HSE-B254-04H

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

-

Charge:

-

Datenblatt:

pdf

Beschreibung:

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO-

Menge:

Lieferung:

1.webp 4.webp 5.webp 2.webp 3.webp

Zahlung:

paypal.webp paypal02.webp paypal03.webp paypal04.webp

Auf Lager : 654

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

  • 1

    $0.9595

    $0.9595

  • 10

    $0.912

    $9.12

  • 25

    $0.88768

    $22.192

  • 50

    $0.86355

    $43.1775

  • 100

    $0.815575

    $81.5575

  • 250

    $0.7676

    $191.9

  • 500

    $0.719625

    $359.8125

  • 1000

    $0.67165

    $671.65

  • 5000

    $0.647662

    $3238.31

Nicht der Preis, den Sie wollen? Senden Sie jetzt RFQ und wir werden Sie so schnell wie möglich kontaktieren.

Certif02 Certif07 Certif03 Certif04 Certif08 Certif10 Certif09 Certif05 Certif06

Produkt informationen

Parameter-Info

Benutzer handbuch

Shape Rectangular, Fins
Material Aluminum Alloy
Product Status Active
Fin Height 0.630" (16.00mm)
Series HSE
Type Board Level, Vertical
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 4.93°C/W @ 200 LFM
Length 1.000" (25.40mm)
Mfr CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural 15.96°C/W
Material Finish Black Anodized
Package Box
Attachment Method Bolt On and PC Pin
Width 0.650" (16.50mm)
Diameter -
Power Dissipation @ Temperature Rise 4.7W @ 75°C
Base Product Number HSE-B254
Package Cooled TO-218, TO-220