HSE-B18635-035H
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSE-B18635-035H
Hersteller:
Paket:
-
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-
Datenblatt:
Beschreibung:
HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 63.
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Rectangular, Angled Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.984" (25.00mm) |
| Series | HSE |
| Type | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.24°C/W @ 200 LFM |
| Length | 2.500" (63.50mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 4.49°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Bolt On and PC Pin |
| Width | 1.638" (41.60mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 16.7W @ 75°C |
| Base Product Number | HSE-B18635 |
| Package Cooled | TO-218 |
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