HSB24-252510
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSB24-252510
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-
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HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.394" (10.00mm) |
| Series | HSB |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 6.50°C/W @ 200 LFM |
| Length | 0.984" (25.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 18.10°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Adhesive |
| Width | 0.984" (25.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 4.14W @ 75°C |
| Package Cooled | BGA |
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