HSB08-212106
CUI Devices
Produkt-Nr.:
HSB08-212106
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-
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-
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Beschreibung:
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.236" (6.00mm) |
| Series | HSB |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 9.70°C/W @ 200 LFM |
| Length | 0.827" (21.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 25.40°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Adhesive |
| Width | 0.827" (21.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 3.0W @ 75°C |
| Package Cooled | BGA |
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