HSS28-B20-P39
CUI Devices
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HSS28-B20-P39
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-
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Description:
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Shape | Square, Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.374" (9.50mm) |
| Series | HSS |
| Type | Board Level |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 12.00°C/W @ 200 LFM |
| Length | 0.748" (19.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 27.66°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Bag |
| Attachment Method | Bolt On and PC Pin |
| Width | 0.748" (19.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 2.71W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-218, TO-220 |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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