HSE02-173213P
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HSE02-173213P

CUI Devices

Produit non:

HSE02-173213P

Fabricant:

CUI Devices

Forfait:

-

Lot:

-

Fiche technique:

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Description:

HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9

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Information sur le produit

Paramètre Info

Guide de l'utilisateur

Shape Square, Angled Fins
Material Aluminum Alloy
Product Status Active
Fin Height 0.492" (12.50mm)
Series HSE
Type Top Mount
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 6.70°C/W @ 200 LFM
Length 0.669" (17.00mm)
Mfr CUI Devices
Thermal Resistance @ Natural 21.44°C/W
Material Finish Blue Anodized
Package Box
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
Width 0.669" (17.00mm)
Diameter -
Power Dissipation @ Temperature Rise 3.5W @ 75°C
Package Cooled -