HSE-B18254-035H-00
CUI Devices
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HSE-B18254-035H-00
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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Shape | Rectangular, Angled Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.984" (25.00mm) |
| Series | HSE |
| Type | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 4.03°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.000" (25.40mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 7.50°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Clip and PC Pin |
| Width | 1.638" (41.60mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 10.0W @ 75°C |
| Base Product Number | HSE-B18254 |
| Package Cooled | TO-218 |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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