HSS26-B20-P38
CUI Devices
Producto No:
HSS26-B20-P38
Fabricante:
Paquete:
-
Lote:
-
Ficha de datos:
Descripción:
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Cantidad:
Entrega:
Pago:
En stock : 2998
Mínimo: 1 Múltiplos: 1
Qty
Precio unitario
Precio Ext
1
$0.7885
$0.7885
10
$0.7638
$7.638
25
$0.74138
$18.5345
50
$0.6973
$34.865
100
$0.626715
$62.6715
250
$0.617918
$154.4795
500
$0.578189
$289.0945
1000
$0.569364
$569.364
¿No es el precio que quieres? Envíe RFQ ahora y nos pondremos en contacto con usted lo antes posible.
Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Shape | Rectangular, Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.335" (8.50mm) |
| Series | HSS |
| Type | Board Level, Vertical |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 9.20°C/W @ 200 LFM |
| Length | 2.000" (50.80mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 16.66°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Bag |
| Attachment Method | Bolt On and PC Pin |
| Width | 1.378" (35.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 4.5W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-218, TO-220 |
2000+Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000Unidad de producto estándar
2800+Fabricantes mundiales
15,000 ㎡Almacén en stock
Enlaces rápidos
CopyRight © 道合顺 2013 - 2022 粤ICP备18104022号 粤公网安备 44030402004525号