HSE09-755028
CUI Devices
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HSE09-755028
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Descripción:
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
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Mínimo: 1 Múltiplos: 1
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10
$3.17015
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25
$3.07876
$76.969
50
$2.8956
$144.78
100
$2.602335
$260.2335
250
$2.565684
$641.421
500
$2.400764
$1200.382
1000
$2.364113
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Shape | Rectangular, Angled Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 1.969" (50.00mm) |
| Series | HSE |
| Type | Board Level |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.50°C/W @ 200 LFM |
| Length | 2.953" (75.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 5.66°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Bag |
| Attachment Method | Clip |
| Width | 1.102" (28.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 13.26W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-218, TO-220 |
2000+Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000Unidad de producto estándar
2800+Fabricantes mundiales
15,000 ㎡Almacén en stock
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