HSE08-505028
CUI Devices
Producto No:
HSE08-505028
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-
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-
Ficha de datos:
Descripción:
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
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Mínimo: 1 Múltiplos: 1
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10
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$22.572
25
$2.19222
$54.8055
50
$2.06169
$103.0845
100
$1.852975
$185.2975
250
$1.826888
$456.722
500
$1.709449
$854.7245
1000
$1.683343
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Shape | Rectangular, Angled Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 1.969" (50.00mm) |
| Series | HSE |
| Type | Board Level |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.70°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.969" (50.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 7.13°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Bag |
| Attachment Method | Clip |
| Width | 1.102" (28.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 10.53W @ 75°C |
| Package Cooled | TO-218, TO-220 |
2000+Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000Unidad de producto estándar
2800+Fabricantes mundiales
15,000 ㎡Almacén en stock
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