HSB23-232325
CUI Devices
Producto No:
HSB23-232325
Fabricante:
Paquete:
-
Lote:
-
Ficha de datos:
Descripción:
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
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En stock : 977
Mínimo: 1 Múltiplos: 1
Qty
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$12.616
25
$1.22512
$30.628
50
$1.15216
$57.608
100
$1.0355
$103.55
250
$1.020908
$255.227
500
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$477.641
1000
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Información del producto
Parámetro Info
Guía del usuario
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum Alloy |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.984" (25.00mm) |
| Series | HSB |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 3.80°C/W @ 200 LFM |
| Length | 0.906" (23.00mm) |
| Mfr | CUI Devices |
| Thermal Resistance @ Natural | 12.23°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Adhesive |
| Width | 0.906" (23.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 6.13W @ 75°C |
| Package Cooled | BGA |
2000+Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000Unidad de producto estándar
2800+Fabricantes mundiales
15,000 ㎡Almacén en stock
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