DE02018
detaildesc

DE02018

Dreyer Electronics LLC

Produkt-Nr.:

DE02018

Paket:

-

Charge:

-

Datenblatt:

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Beschreibung:

SOP-18/SSOP-18/SOIC-18 TO DIP-18

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Produkt informationen

Parameter-Info

Benutzer handbuch

Series -
Package Accepted SOIC, SOP, SSOP
Number of Positions 18
Mfr Dreyer Electronics LLC
Proto Board Type SMD to DIP
Pitch 0.100" (2.54mm)
Material FR4 Epoxy Glass
Package Bag
Size / Dimension 0.905" L x 0.744" W (23.00mm x 18.90mm)
Product Status Active
Board Thickness 0.063" (1.60mm)
Base Product Number DE020