DE02008
detaildesc

DE02008

Dreyer Electronics LLC

Produkt-Nr.:

DE02008

Paket:

-

Charge:

-

Datenblatt:

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Beschreibung:

SOP-8/SSOP-8/SOIC-8 TO DIP-8

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Produkt informationen

Parameter-Info

Benutzer handbuch

Series -
Package Accepted SOIC, SOP, SSOP
Number of Positions 8
Mfr Dreyer Electronics LLC
Proto Board Type SMD to DIP
Pitch 0.100" (2.54mm)
Material FR4 Epoxy Glass
Package Bag
Size / Dimension 0.433" L x 0.472" W (11.00mm x 12.00mm)
Product Status Active
Board Thickness 0.063" (1.60mm)
Base Product Number DE020