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XCVM1302-1LSENSVF1369
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XCVM1302-1LSENSVF1369

AMD

Produkt-Nr.:

XCVM1302-1LSENSVF1369

Hersteller:

AMD

Paket:

1369-BGA (35x35)

Charge:

-

Datenblatt:

-

Beschreibung:

IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA

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Produkt informationen

Parameter-Info

Benutzer handbuch

Core Processor Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Speed 600MHz, 1.3GHz
Architecture MPU, FPGA
Flash Size -
RAM Size 256KB
Number of I/O 424
Peripherals DDR, DMA, PCIe
Product Status Active
Supplier Device Package 1369-BGA (35x35)
Series Versal™ Prime
Package / Case 1369-BFBGA
Mfr AMD
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Package Tray
Primary Attributes Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells