TSX713
EDSYN INCORPORATED
Produkt-Nr.:
TSX713
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-
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-
Datenblatt:
-
Beschreibung:
REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Tip Chip Size | - |
| Tip Type | Rework |
| Product Status | Active |
| Series | SOLDAVAC® |
| For Use With/Related Products | - |
| Length | 0.551" (14.00mm) |
| Mfr | EDSYN INCORPORATED |
| Temperature Range | - |
| Height | - |
| Tip Shape | Nozzle |
| Package | Bag |
| Width | - |
| Diameter | 0.051" (1.30mm) |
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