TS991AX500T4
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
TS991AX500T4
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Paket:
-
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-
Datenblatt:
Beschreibung:
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Composition | Sn63Pb37 (63/37) |
| Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Process | Leaded |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | CHIPQUIK® |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 4 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 12 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 361°F (183°C) |
| Base Product Number | TS991A |
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