Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
SMDSWLF.031 1OZ
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SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
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Storage/Refrigeration Temperature | - |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Form | Spool, 1 oz (28.35g) |
Digi-Key Storage | - |
Process | Lead Free |
Wire Gauge | 20 AWG, 22 SWG |
Product Status | Active |
Weight | 0.062 lb (28.12 g) |
Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
Series | - |
Type | Wire Solder |
Shelf Life Start | - |
Shipping Info | - |
Mfr | Chip Quik Inc. |
Package | Spool |
Shelf Life | - |
Diameter | 0.031" (0.79mm) |
Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Base Product Number | SMDSW |