Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
SMDSWLF.020 1LB
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LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
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Storage/Refrigeration Temperature | - |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Form | Spool, 1 lb (454 g) |
Digi-Key Storage | - |
Process | Lead Free |
Wire Gauge | 24 AWG, 25 SWG |
Product Status | Active |
Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
Series | - |
Type | Wire Solder |
Shelf Life Start | - |
Shipping Info | - |
Mfr | Chip Quik Inc. |
Package | Bulk |
Shelf Life | - |
Diameter | 0.020" (0.51mm) |
Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Base Product Number | SMDSW |