SMDSWLF.004 20G
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
SMDSWLF.004 20G
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Beschreibung:
LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Form | Spool, 0.7 oz (20g) |
| Process | - |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Weight | - |
| Flux Type | - |
| Series | - |
| Type | Wire Solder |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Shipping Info | - |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 60 Months |
| Diameter | 0.004" (0.10mm) |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
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