SMDSW.031 1LB
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
SMDSW.031 1LB
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-
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Beschreibung:
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | - |
| Composition | Sn63Pb37 (63/37) |
| Form | Spool, 1 lb (454 g) |
| Digi-Key Storage | - |
| Process | Leaded |
| Wire Gauge | 20 AWG, 22 SWG |
| Product Status | Active |
| Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
| Series | - |
| Type | Wire Solder |
| Shelf Life Start | - |
| Shipping Info | - |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | - |
| Diameter | 0.031" (0.79mm) |
| Melting Point | 361°F (183°C) |
| Base Product Number | SMDSW |
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