SMDAL50
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
SMDAL50
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ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Composition | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |
| Form | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Process | Lead Free |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | Water Soluble |
| Series | SMD |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 3 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Shipping Info | - |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 12 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 430°F (221°C) |
| Base Product Number | SMDAL |
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