SMD291SNL40T7
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
SMD291SNL40T7
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-
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SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Form | Jar, 1.41 oz (40g) |
| Process | - |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | - |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 7 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 6 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Base Product Number | SMD291 |
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