SMD291SNL250T3
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
SMD291SNL250T3
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SOLDER PASTE SAC305 250G T3
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| Process | Lead Free |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Weight | 0.551 lb (249.93 g) |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | - |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 3 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Jar |
| Shelf Life | 6 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Base Product Number | SMD291 |
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