SBB0802P-1
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
SBB0802P-1
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Beschreibung:
SOLDER-IN BREADBOARD 1X1" (8 ROW
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Size / Dimension | 1.00" L x 1.00" W (25.4mm x 25.4mm) |
| Product Status | Active |
| Series | Proto-Advantage |
| Circuit Pattern | Pad Per Hole (Round) |
| Plating | Plated Through Hole (PTH) |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Proto Board Type | Breadboard, General Purpose |
| Pitch | 0.1" (2.54mm) Grid |
| Hole Diameter | 0.039" (1.00mm) |
| Package | Bulk |
| Board Thickness | 0.063" (1.60mm) |
| Edge Contacts | - |
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