PA0186
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
PA0186
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TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Series | Proto-Advantage |
| Package Accepted | TO-263 (DDPAK/D2PAK) |
| Number of Positions | 7 |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Proto Board Type | SMD to DIP |
| Pitch | 0.050" (1.27mm) |
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Package | Bulk |
| Size / Dimension | 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm) |
| Product Status | Active |
| Board Thickness | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
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