OM13497UL
NXP USA Inc.
Produkt-Nr.:
OM13497UL
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-
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SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Series | - |
| Package Accepted | HTSSOP, VFBGA, XFBGA |
| Specifications | SMD to DIP |
| Number of Positions | 24 |
| Kit Type | Adapter, Breakout Boards |
| Mfr | NXP USA Inc. |
| Quantity | 18 Pieces (3 Values - 6 Each) |
| Package | Bulk |
| Product Status | Active |
| Base Product Number | OM13497 |
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