Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
NC2SWLF.020 1LB
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LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
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Storage/Refrigeration Temperature | - |
Composition | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
Form | Spool, 1 lb (454 g) |
Process | Lead Free |
Wire Gauge | 24 AWG, 25 SWG |
Product Status | Active |
Flux Type | No-Clean |
Series | - |
Type | Wire Solder |
Shelf Life Start | - |
Mfr | Chip Quik Inc. |
Package | Bulk |
Shelf Life | - |
Diameter | 0.020" (0.51mm) |
Melting Point | 441°F (227°C) |
Base Product Number | NC2SW |