NC191SNL250T5
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
NC191SNL250T5
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Beschreibung:
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Process | Lead Free |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | Smooth Flow™ |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 5 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 6 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Base Product Number | NC191 |
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