NC191AX35
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
NC191AX35
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Beschreibung:
SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Composition | Sn63Pb37 (63/37) |
| Form | Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc |
| Process | Leaded |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | Smooth Flow™ |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 4 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 12 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 361°F (183°C) |
| Base Product Number | NC191 |
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