JET551SNL30T5
Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
JET551SNL30T5
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Beschreibung:
JET PRINTING SOLDER PASTE SN96.5
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Form | Syringe, 3.53 oz (100g) |
| Process | - |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Weight | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | CHIPQUIK® |
| Type | Solder Paste |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Shipping Info | - |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 12 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
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