IW-HSKALU-CLASLR-CU03
iWave Systems
Produkt-Nr.:
IW-HSKALU-CLASLR-CU03
Hersteller:
Paket:
-
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-
Datenblatt:
-
Beschreibung:
ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Rectangular, Fins |
| Material | Aluminum |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 1.181" (30.00mm) |
| Series | - |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
| Length | 3.740" (95.00mm) |
| Mfr | iWave Systems |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material Finish | - |
| Package | Bulk |
| Attachment Method | Bolt On |
| Width | 2.953" (75.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Package Cooled | FPGA |
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