Chip Quik Inc.
Produkt-Nr.:
CQB-AU100-20UM
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-
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-
Beschreibung:
GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
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Storage/Refrigeration Temperature | - |
Composition | Au100 (100) |
Form | Spool |
Process | - |
Wire Gauge | - |
Product Status | Active |
Weight | - |
Flux Type | - |
Series | CHIPQUIK® |
Type | Wire Solder |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Shipping Info | - |
Mfr | Chip Quik Inc. |
Package | Bulk |
Shelf Life | 12 Months |
Diameter | 0.001" (0.02mm) |
Melting Point | 1947°F (1064°C) |