BDN11-3CB/A01
CTS Thermal Management Products
Produkt-Nr.:
BDN11-3CB/A01
Hersteller:
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-
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-
Datenblatt:
Beschreibung:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Square, Pin Fins |
| Material | Aluminum |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.355" (9.02mm) |
| Series | BDN |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 7.20°C/W @ 400 LFM |
| Length | 1.110" (28.19mm) |
| Mfr | CTS Thermal Management Products |
| Thermal Resistance @ Natural | 20.90°C/W |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Shelf Life | 24 Months |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Width | 1.110" (28.19mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Base Product Number | BDN11 |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
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