APF30-30-10CB
CTS Thermal Management Products
Produkt-Nr.:
APF30-30-10CB
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HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Shape | Square, Fins |
| Material | Aluminum |
| Product Status | Active |
| Fin Height | 0.370" (9.40mm) |
| Series | APF |
| Type | Top Mount |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 3.30°C/W @ 200 LFM |
| Length | 1.181" (30.00mm) |
| Mfr | CTS Thermal Management Products |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material Finish | Black Anodized |
| Package | Box |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Width | 1.181" (30.00mm) |
| Diameter | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Base Product Number | APF30 |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
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