67SLG100150100PI00
Laird Technologies EMI
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67SLG100150100PI00
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METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Operating Temperature | -40°C ~ 70°C |
| Storage/Refrigeration Temperature | - |
| Shape | Rectangle |
| Plating - Thickness | - |
| Material | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Product Status | Active |
| Series | SMD Grounding Metallized |
| Type | Film Over Foam |
| Length | 0.394" (10.00mm) |
| Shelf Life Start | - |
| Plating | - |
| Mfr | Laird Technologies EMI |
| Height | 0.591" (15.00mm) |
| Package | Tape & Reel (TR) |
| Shelf Life | - |
| Attachment Method | Solder |
| Width | 0.394" (10.00mm) |
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