67BXG2503504008R00
Laird Technologies EMI
Produkt-Nr.:
67BXG2503504008R00
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-
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Beschreibung:
SP,CON,AU
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Operating Temperature | - |
| Storage/Refrigeration Temperature | 50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C) |
| Shape | - |
| Plating - Thickness | - |
| Material | Beryllium Copper |
| Product Status | Active |
| Series | BXG |
| Type | Fingerstock |
| Length | 0.138" (3.50mm) |
| Shelf Life Start | - |
| Plating | Gold |
| Mfr | Laird Technologies EMI |
| Height | 0.157" (4.00mm) |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 12 Months |
| Attachment Method | Solder |
| Width | 0.098" (2.50mm) |
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