57GF3030011C000100
Laird Technologies EMI
Produkt-Nr.:
57GF3030011C000100
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-
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THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER
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Produkt informationen
Parameter-Info
Benutzer handbuch
| Storage/Refrigeration Temperature | 73°F (23°C) |
| Usage | Thermal Gasket |
| Shape | Rectangular |
| Thermal Resistivity | 0.45°C/W |
| Digi-Key Storage | - |
| Color | Copper |
| Backing, Carrier | - |
| Material | Copper - Graphite, Foam |
| Outline | 300.00mm x 3.00mm |
| Thermal Conductivity | 2.2W/m-K |
| Product Status | Active |
| Thickness | 0.0394" (1.000mm) |
| Series | GOF3000 |
| Type | Graphite-Pad, Sheet |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Mfr | Laird Technologies EMI |
| Package | Bulk |
| Shelf Life | 12 Months |
| Adhesive | Adhesive - One Side |
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