44-547-11

Aries Electronics

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44-547-11

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CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD

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Contact Finish - Mating	Gold
Operating Temperature	-
Contact Material - Post	Beryllium Copper
Housing Material	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Current Rating (Amps)	1 A
Contact Finish Thickness - Mating	20.0µin (0.51µm)
Termination	Solder
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Mounting Type	Through Hole
Product Status	Active
Number of Positions or Pins (Grid)	44 (2 x 22)
Contact Finish Thickness - Post	20.0µin (0.51µm)
Pitch - Post	0.050" (1.27mm)
Series	547
Type	SOIC, ZIF (ZIP)
Contact Finish - Post	Gold
Mfr	Aries Electronics
Pitch - Mating	-
Features	Closed Frame
Termination Post Length	0.150" (3.81mm)
Contact Material - Mating	Beryllium Copper
Package	Bulk
Contact Resistance	-
Base Product Number	44-547