20-820-90C

Aries Electronics

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20-820-90C

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CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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Contact Finish - Mating	Gold
Operating Temperature	-55°C ~ 105°C
Contact Material - Post	Brass
Housing Material	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating (Amps)	3 A
Contact Finish Thickness - Mating	30.0µin (0.76µm)
Termination	Solder
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Mounting Type	Through Hole, Right Angle, Horizontal
Product Status	Active
Number of Positions or Pins (Grid)	20 (2 x 10)
Contact Finish Thickness - Post	200.0µin (5.08µm)
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Series	Vertisockets™ 800
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Contact Finish - Post	Tin
Mfr	Aries Electronics
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Features	Closed Frame
Termination Post Length	0.140" (3.56mm)
Contact Material - Mating	Beryllium Copper
Package	Bulk
Contact Resistance	-
Base Product Number	20-820