TSX713
EDSYN INCORPORATED
Produit non:
TSX713
Fabricant:
Forfait:
-
Lot:
-
Fiche technique:
-
Description:
REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Tip Chip Size | - |
| Tip Type | Rework |
| Product Status | Active |
| Series | SOLDAVAC® |
| For Use With/Related Products | - |
| Length | 0.551" (14.00mm) |
| Mfr | EDSYN INCORPORATED |
| Temperature Range | - |
| Height | - |
| Tip Shape | Nozzle |
| Package | Bag |
| Width | - |
| Diameter | 0.051" (1.30mm) |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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