TH997-288-192-3.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
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TH997-288-192-3.0
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Forfait:
-
Lot:
-
Fiche technique:
Description:
THERM PAD 288MMX192MM BLUE
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Storage/Refrigeration Temperature | 68°F ~ 86°F (20°C ~ 30°C) |
| Usage | Thermally Conductive |
| Shape | Rectangular |
| Thermal Resistivity | - |
| Digi-Key Storage | - |
| Color | Blue |
| Backing, Carrier | - |
| Material | Silicone |
| Outline | 288.00mm x 192.00mm |
| Thermal Conductivity | 2.4W/m-K |
| Product Status | Active |
| Thickness | 0.118" (3.00mm) |
| Series | TH997 |
| Type | Gap Filler Pad, Sheet |
| Shelf Life Start | - |
| Mfr | Penchem Technologies Sdn Bhd |
| Package | Sheet |
| Shelf Life | - |
| Adhesive | Tacky - Both Sides |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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