SP2-200X100-G
BusBoard Prototype Systems
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SP2-200X100-G
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SMTPADS-2 200X100MIL PADS, TOP-S
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Material | FR4 Epoxy Glass |
| Size / Dimension | 3.94" L x 3.15" W (100.1mm x 80.0mm) |
| Product Status | Active |
| Series | - |
| Circuit Pattern | Pad Per Hole (Rectangular) |
| Plating | Non-Plated Through Hole (NPTH) |
| Mfr | BusBoard Prototype Systems |
| Proto Board Type | Breadboard, General Purpose |
| Pitch | - |
| Hole Diameter | - |
| Package | Bag |
| Board Thickness | 0.063" (1.60mm) |
| Edge Contacts | - |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
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