SMDLTLFP500T5C
Chip Quik Inc.
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SMDLTLFP500T5C
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-
Lot:
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Fiche technique:
Description:
SOLDER PASTE LOW TEMP T5 500G
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Information sur le produit
Paramètre Info
Guide de l'utilisateur
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| Form | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| Process | Lead Free |
| Wire Gauge | - |
| Product Status | Active |
| Flux Type | No-Clean |
| Series | - |
| Type | Solder Paste |
| Mesh Type | 5 |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Mfr | Chip Quik Inc. |
| Package | Cartridge |
| Shelf Life | 6 Months |
| Diameter | - |
| Melting Point | 281°F (138°C) |
| Base Product Number | SMDLTL |
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2000+Volume moyen quotidien RFQ
30,000,000Unité de produit standard
2800+Fabricants dans le monde entier
15,000 ㎡En stock Entrepôt
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